TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊日前透露,目前TD增強型技術(shù)研發(fā)進展順利,HSUPA芯片已經(jīng)完成測試,計劃在今年第二季度末到第三季度,主要TD設(shè)備廠商可批 量提供TD-HSUPA商用系統(tǒng)設(shè)備.一直負責TD標準化工作的工信部電信研究院副院長曹淑敏也向記者表示,今年6月HSPA室內(nèi)室外測試工作將告一段 落,此后,支持HSPA的系統(tǒng)和終端將陸續(xù)進入進網(wǎng)測試階段,這也意味著今年下半年會陸續(xù)有一些系統(tǒng)和芯片終端具備HSUPA或者HSPA功能.
除此之外,在標準
據(jù)曹淑敏介紹,在
作為LTE國際標
對于TD后續(xù)演進